11日在互动平台回复投资者称,公司半导体材料可用于多种先进封装形式,其中包括PanelLevelPackaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
封装形式,其中包括PanelLevelPackaging(PLP),但目前营收规模不大,对公司整体业绩影响较小。
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发布时间:00:18:05
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